低蠕變粘土磚
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根據(jù)玻璃池窯的工作環(huán)境,綜合考慮導(dǎo)致窯襯損毀的諸因素:化學(xué)侵蝕、機械沖刷、溫度波動...粘土磚有不同品種,諸如低氣孔粘土磚(顯氣孔率不大于15%)、超低氣孔粘土磚(顯氣孔率不大于12%)、低蠕變、低氣孔、低鐵粘土磚(俗稱三低磚)等。
焦寶石、紅柱石、電熔莫來石為主要原料 ,并加入少量的添加劑。采用三級配料、共磨細粉等工藝 ,研制出氣孔率為 1 3~ 1 5 % ,蠕變率為 0 5~ 0 8% ,0 2Mpa荷重軟化溫度為 1 4 72℃ ,常溫耐壓強度為1 0 0MPa的熱風(fēng)爐粘土磚 ,該粘土磚具有較好的高溫體積穩(wěn)定性、蠕變性和耐磨性。
低蠕變粘土磚相關(guān)理化指標(biāo):
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